設備尺寸 (長 X 寬 X 高) 1,000 x 1,050 x 2,200 mm

重量 1,450 kg

電源需求 230 V ± 10% AC, 50/60 赫茲, 

單相電源, 中性及接地導線

熔絲保護 16 A

最大功率消耗 2.5 kVA

最大輻射泄露率* < 1μSv/h

* 距離鉛房表面100 MM 測得數(shù)據(jù)

檢測部件

最大樣品尺寸 440 x 550 mm (17“ x 21“)

最大掃描區(qū)域 310 x 310 mm (12“ x 12“)

最大樣品承重 (標準) 5 kg

最大可旋轉(zhuǎn)樣品重量 2 kg

通用產(chǎn)品參數(shù)

首張圖片用時 (典型) ~ 10 s

系統(tǒng)重置用時 (典型) < 60 s

μCT 掃描用時 (快速掃描) 

2000 張投影 ~ 3.15 分鐘

μCT 重構用時 (快速掃描)

2000 張投影 ~ 1.55 分鐘

micro3D 掃描用時 (micro 3DSlice

半導體) 120 張投影 ~ 1.45 分鐘

micro3D 重構用時 (micro 3DSlice

半導體) 120 張投影 ~ 0.30 分鐘

樣品裝載 樣品裝載門 手動

鉛房窗 380 x 200 mm

顯示器 27” 英寸廣角高銳顯示器

Zoom+ 配置

載物臺

操作臺控制方式 通過鼠標或搖桿

載物臺控制軸 X, Y, Z(D)*

探測器傾斜角 +/-70° (140°)

* 可選配平面旋轉(zhuǎn)平臺和360°軸向旋轉(zhuǎn)軸

射線管參數(shù): FXT-160.50 微焦點 FXT-160.51 多焦點 

靶類型 穿透式

電壓范圍 20 – 160 kV

電流范圍 0.001 – 1.0 mA

最大管功率 最大 64 W

最大靶功率 最大 15 W

靶轟擊材料 鎢

最小缺陷檢測能力 0.75 μm 0.35 μm

X射線強度控制 TXI

圖像鏈

幾何放大倍數(shù) ~ 2,000 x

系統(tǒng)放大倍數(shù) ~ 256,000 x

空間分辨率 1.5 μm 0.7 μm

探測器參數(shù) Y.Panel 1308 Y.Panel 1313 ORYX 1616

探測器類型 非晶硅平板數(shù)字探測器

最高像素分辨率 1004 x 620 1004 x 1004 1276 x 1276

像素尺寸 127 μm2

X射線接收區(qū)域 128 mm x 79 mm 128 mm x 128 mm 162 mm x 162 mm

數(shù)模轉(zhuǎn)換器 16 位